상사 취급하는 반도체 중고 계측장비로는 반도체 Wafer의 이물 검사 장치인 Inspex사 TPC및 Eagle 장비와 Kla-Tencor
 사 SFS-4-XXX / 5-XXX / 6-XXX Series Total Service를 취급하고 있으며, Thickness 장비로는 Rudolph사 Auto-EL
및 Nanomertics사 AFT-Series의 기타 Resistivity(RS) 장비의 Service도 제공을 하고 있습니다.

 Applications : Wafer 이물 검사(Silicon, GaAs, Sapphire, Glass etc,,,)
                    Thickness Measurement,,,
                    Resistivity Monitoring,,,



Surface Defect Inspection
TPC-Series

 TPC - 8530(9000) Defect Inspection System
 
 Modes : TPC-9000
 Source : Solid State Laser(532nm)
 측정 방식 : 광산란 방식
 측정 Size : 0.2m부터 가능
 측정 대상 : Bare and Patterned Wafer,,,
 Maximum Sample Size : 200mm(8")
 Microscope 내장 : 1000X 까지 Detect Image 관찰 가능



Thickness Measurement
AFT-Series

 AFT - 210(212) Thickness Measurement System
 
 Maker : Nanometrics
 Modes : AFT-210(212)
 측정 대상 : Wafer, Glass, LCD,PDP,OLED,,,
 Maximum Sample Size : 150mm(6")
 Data Analysis : Data 저장 가능